Qualcomm

Arduino anunció el "Arduino UNO Q" el 7 de octubre de 2025. Es una placa de desarrollo en formato UNO con una configuración de "doble cerebro" que ejecuta Debian Linux en un Qualcomm Dragonwing QRB2210 mientras maneja compatibilidad Arduino (Zephyr) con un STM32U585. Su diseño minimalista con un solo puerto USB-C permite su uso como SBC, pero requiere un dongle compatible con USB PD, un punto importante a verificar antes de usarlo.

Radxa Dragon Q6A es un SBC para industria que centraliza Qualcomm QCS6490 (máx 12 TOPS), Wi-Fi 6・Bluetooth 5.4, 3 sistemas MIPI CSI, M.2 2230 NVMe en 85×56mm. Configuración que pincha en uso edge AI que quiere completar cámara + visualización + inalámbrico en 1 tarjeta.

Radxa (Fogwise®) anunció el lanzamiento oficial de "Fogwise AIRbox Q900" el 30 de septiembre de 2025. Equipado con Qualcomm Dragonwing IQ-9075, posee un rendimiento NPU de hasta 200TOPS (INT8 sparse), 36GB de memoria ECC, 2.5GbE x2, y compatible con operación SIM. Es una caja de IA de borde que impacta en usos donde se quiere completar la inferencia en el sitio.

Thundercomm presentó el "RUBIK Pi 3" en conjunto con el CES 2025 el 7 de enero de 2025. Cuenta con QCS6490 (serie Dragonwing) y una NPU de hasta 12.5 TOPS, y se caracteriza por tener 128GB UFS 2.2 a bordo. Dado que tiene peculiaridades como el requisito de USB-C PD (recomendado 12V 3A), es importante comprender la fuente de alimentación y el procedimiento de escritura en UFS antes de comprar.