SBCPRO-X51: SBC industrial de 3.5 pulgadas compatible con expansión M.2

El 25 de noviembre de 2025, FORTEC Integrated (Grupo FORTEC) anunció el SBC de 3.5 pulgadas "SBCPRO-X51" equipado con Intel Atom x7211RE (Amston Lake). Está publicado en la página oficial y sección de prensa.

La característica de esta máquina es que se puede agregar I/F como "USB-C como un solo cable para video + energía + señal táctil" o "V-by-One" con módulos de expansión M.2. Es interesante que la idea de "rehacer la I/F para cada uso" esté al frente en un SBC industrial.

Por otro lado, hay puntos que necesitan confirmación antes de comprar, como el límite de memoria de 16GB o que los protocolos de almacenamiento compatibles sean difíciles de precisar de antemano. El eje de decisión es si se puede aceptar como "producto industrial bajo premisa de consulta".

Especificaciones

■ FORTEC SBCPRO-X51
Procesador	Intel Atom x7211RE (Amston Lake-N, 2 núcleos, máx 3.20GHz, TDP 6W)
Gráficos	Intel UHD Graphics (Sin NPU dedicada)
Memoria	SO-DIMM x1, DDR5-4800, máx 16GB
Almacenamiento	M.2 M Key 2242 x1 (Para almacenamiento)
Expansibilidad	M.2 2230 (Para Wi-Fi), M.2 (Para módulo de expansión SBCPRO-X51)
Red	2.5GbE RJ45 x2
Salida de video	DP++ (Máx 3840x2160@60Hz), eDP, opcional USB-C Alt Mode DP / V-by-One
Energía	Entrada 24V DC (Consumo de energía 49.2W listado)
Otros I/O	USB 3.2 Gen1 x1, USB 2.0 x2, RS-232/422/485, GPIO, TPM 2.0, Watchdog
Tamaño / Peso	146x102mm (SBC 3.5 pulgadas), 137g (Solo placa) / 447g (Ejemplo con disipador)
SO	Windows 11 IoT Enterprise LTSC (Opcional), Linux

Configuración que resume Intel Atom x7211RE (TDP 6W) + DDR5-4800 + Módulo de expansión M.2 en un SBC industrial de 3.5 pulgadas de 146x102mm. SBC para borde enfocado en ahorro de energía y expansibilidad.

Características

SoC / CPU

El núcleo de SBCPRO-X51 es Intel Atom x7211RE. Doble núcleo de máximo 3.20GHz, CPU integrado de TDP 6W en especificación Intel.

Aquí, personalmente creo que es un "buen punto de aterrizaje", ya que en SBC de uso industrial hay muchas situaciones donde "calor, energía, disponibilidad, operación a largo plazo importan más que el rendimiento pico". Parece una filosofía de diseño que combina bien con la premisa de operación 24/7 y rango de temperatura (-20 a +80°C).

Por otro lado, cuidado con esperar demasiado la dirección de "ejecutar IA generativa localmente a tope". No tiene NPU dedicada. La optimización como OpenVINO es posible en el lado de la CPU, pero es seguro captar el uso más hacia "tareas ligeras de inferencia".

Comparación con la competencia: ASUS IoT también despliega el SBC de 3.5 pulgadas "PE300S" usando el mismo x7211RE. Las especificaciones básicas son cercanas, pero SBCPRO-X51 se diferencia en que la idea de "rehacer I/F por uso con expansión M.2" está al frente. Por otro lado, PE300S tiende a tener más I/O estándar en placa. Se pueden elegir por diferencia de filosofía de diseño aunque sea la misma CPU.

Memoria y Almacenamiento

La memoria es SO-DIMM DDR5-4800 x1 para máximo 16GB. Capacidad suficiente para procesamiento de borde ligero a medio y HMI. Como SBC es una decisión clara, suficiente para procesamiento de borde ligero a medio, HMI, puerta de enlace. Sin embargo, si se quiere meter virtualización o DB pesada, el límite superior preocupa.

El almacenamiento es M.2 M Key 2242 (para almacenamiento) una unidad. Como la mención clara de protocolos compatibles (NVMe / SATA, etc.) no está confirmada, se recomienda lectura detallada de la hoja de datos más reciente o confirmación al cotizar antes de la introducción.

Como imagen práctica, parece que se puede armar una configuración directa como armar HMI con Windows 11 IoT LTSC, guardar registros localmente mientras se transfieren a nivel superior con 2.5GbE, y si es necesario agregar Wi-Fi con M.2 2230.

Módulo de expansión M.2 (USB-C / V-by-One)

La clave de esta máquina es esto. Poder agregar "USB-C 1 cable (Video + Energía + Señal táctil)" o "V-by-One" con módulo de expansión M.2 es interesante. Punto feliz en sitios donde la reducción de cableado es indispensable.

Especialmente el lado USB-C tiene mención de PD 60W y USB 2.0 para táctil como especificación del módulo, viniendo a simplificar cableado y diseño de carcasa juntos. Configuración que impacta en requisitos de HMI y señalización de "quiero reducir cables" o "quiero terminar con un solo cable USB-C".

Red y otros I/O

La red es 2.5GbE x2. Compatible con uso de puerta de enlace con LAN dual. Como el ancho de banda es aproximadamente 2.5 veces comparado con 1GbE, se hace difícil que se convierta en cuello de botella para captura de múltiples cámaras, transferencia de registros, comunicación con PLC/servidor superior. Al tener dos sistemas LAN, es compatible con usos de puerta de enlace donde se quiere dividir "red de lado de sitio" y "red de lado superior".

I/O trasero es USB 3.2 Gen1 x1, USB 2.0 x2, DP++, 2.5GbE x2, Audio In/Out. En el lado interno RS-232/422/485 (cambio por BIOS), GPIO, TPM 2.0, Watchdog, etc., herramientas "para el sitio" típicas de SBC industrial están reunidas.

Al contrario, USB 3 no es "abundante", así que personas con mucha conexión de dispositivos externos deberían diseñar bajo premisa de hub USB.

Apariencia

Vista superior de la placa, la ranura SO-DIMM está ubicada en el lado largo, y parece una construcción que considera la línea de mantenimiento incluso bajo premisa de poner en carcasa. Sin embargo, la dificultad real de expansión depende de la carcasa. La densidad de componentes es alta, pero como SBC industrial da buena impresión con una disposición honesta más que "apretada a la fuerza".

Ángulo fácil para captar la imagen de la cara de terminales, 2.5GbE x2, USB y DP++ están agrupados, tipo fácil de planificar cableado. Al tener dos sistemas LAN desde el principio, parece impactar en personas que quieren dividir "lado sitio" y "lado superior" en uso de puerta de enlace.

Se entiende que asume operación con disipador incluido. Hay mención de solo placa 137g, ejemplo con disipador 447g. Como este tipo de SBC a menudo se combina con carcasas sin ventilador, que el diseño del disipador se vea honesto es un material de tranquilidad.

Sin embargo, como el procedimiento de desmontaje y manual oficial de reemplazo por usuario no están confirmados, es sólido confirmar con la ventanilla de soporte antes de la producción en masa.

Resumen

SBCPRO-X51 es un SBC que impacta en personas que no solo quieren "SBC robusto y pequeño de 3.5 pulgadas" sino también "reducir cableado en sitio y facilitar diseño de carcasa". Poder寄寄せ requisitos "con carácter fuerte" como USB-C un cable (Video + Energía + Señal táctil) y V-by-One con expansión M.2 es una personalidad incluso comparado con otros SBC de 3.5 pulgadas.

Adecuado para proyectos donde operación 24/7 y amplio rango de temperatura son indispensables, y se quiere armar el sistema con pila de software estándar usando Windows 11 IoT o Linux. HMI, señalización digital, puerta de enlace de borde son la zona de strike.

Al contrario, es común en "productos industriales" que el límite de memoria o detalles de almacenamiento no se puedan precisar antes de comprar. El punto es si se puede comprometer con la premisa de consulta. El precio también es desde alrededor de 250€ en visualización de DigiKey, así que uno se prepara si es sentido de SBC hobby, pero es un rango de precio razonable como SBC industrial.

Enlaces relacionados

• Página oficial de producto (FORTEC Integrated): https://www.fortec-integrated.de/en/products/embedded/single-board-computer/detail/fortec-integrated/sbcpro-x51/
• Hoja de datos oficial (PDF): https://www.fortec-integrated.de/fileadmin/pdf/Produkte/Embedded/SBCs/3.5_Compact_SBCs/DS_EMB_SBCPRO-X51_SBC_20251210.pdf
• Prensa oficial (Confirmación fecha anuncio): https://www.fortec-integrated.de/en/press/
• Sobre FORTEC Group: https://www.fortec-integrated.de/en/company/
• Precio e inventario (DigiKey): https://www.digikey.be/en/products/detail/fortec-integrated/SBCPRO-X51-01/27519643
• Especificaciones CPU (Intel Ark): https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/236970/intel-atom-x7211re-processor-6m-cache-up-to-3-20-ghz/specifications.html