Presentamos el SBC industrial de 3.5 pulgadas "MS-CF19" de MSI IPC. Soporta Intel Core Ultra (100U/200U), cuenta con NPU integrada para IA en el borde y LAN dual (2.5GbE + 1GbE). Diseñado para funcionamiento sin ventilador, también soporta expansión de almacenamiento flexible con M.2 NVMe y 2 puertos SATA.
MSI IPC ha anunciado el "MS-CF19", un SBC industrial de 3.5 pulgadas. Soporta la serie Intel Core Ultra (100U/200U), con una configuración capaz de procesamiento de IA en el borde a través de la NPU integrada.
La configuración de red incluye LAN dual con 2.5GbE (Intel I226-V) y 1GbE (Intel I219-LM), lo que lo hace adecuado para usos como puertas de enlace y servidores de recolección de logs. Al ser un producto industrial, el precio se basa en cotizaciones, pero si desea utilizar la NPU de generación Core Ultra para dispositivos integrados o aplicaciones de borde, vale la pena considerarlo.
Tabla de contenidos
Especificaciones
| ■ MSI MS-CF19 | |
|---|---|
| CPU | Serie Intel Core Ultra 200U/100U |
| GPU | Integrada en CPU (Intel Iris Xe / Arc equivalente, depende del SKU) |
| NPU | Intel AI Boost (Integrada en CPU) |
| Memoria | DDR5 SO-DIMM x2, Máx 64GB |
| Almacenamiento | M.2 Key-M (NVMe Gen4 x4), SATA III x2 |
| Ranuras M.2 | Key-M (2280), Key-B (2242/3042), Key-E (2230, CNVi) |
| Red | 2.5GbE (I226-V), 1GbE (I219-LM) |
| Salida de Vídeo | DisplayPort x2, LVDS/eDP x2 |
| USB | USB 3.2 Gen2 x4, USB 2.0 x2 |
| GPIO | 8-bit (4 GPI/4 GPO), 5V |
| Energía | DC 12-24V (soporte OCP/OVP) |
| Tamaño | 146x102mm (SBC de 3.5 pulgadas) |
| SO | Windows 10/11 IoT Enterprise LTSC |
Esta placa industrial integra una CPU Core Ultra (100U/200U) con NPU integrada, LAN dual (2.5GbE + 1GbE) y configuración de almacenamiento M.2 NVMe + 2x SATA en un factor de forma SBC de 3.5 pulgadas de 146x102mm.
Características
SoC y CPU
El núcleo del MS-CF19 es su soporte para la serie Intel Core Ultra U. Las CPU soportadas incluyen la generación Core Ultra 100U (Core Ultra 7 165U, Core Ultra 5 155U/135U/125U) y la nueva generación Core Ultra 200U (Core Ultra 7 265U/255U/235U/225U).
El punto de venta claro de la generación Core Ultra es que "con la arquitectura híbrida y la NPU (Intel AI Boost), puede manejar eficientemente inferencia en el borde, procesamiento de imágenes y preprocesamiento de vigilancia". Por ejemplo, el Core Ultra 7 265U aparece públicamente como una configuración de 12 núcleos (incluyendo núcleos P, núcleos E y núcleos E de baja potencia), diseñada desde el principio para incluir "espacios" de procesamiento de IA, incluida la NPU.
Sin embargo, desde una perspectiva de SBC/embebido, el juego no es solo sobre el rendimiento, sino también sobre el "calor" y "si se pueden utilizar completamente las E/S". El MS-CF19 afirma ser "Fanless/Ultra Low-Power" (Sin ventilador/Ultra bajo consumo), e incluye una nota realista de que la solución térmica estándar soporta un TDP máximo de hasta 15W (más una condición de flujo de aire de 0.7m/s). Dado que la experiencia puede cambiar drásticamente incluso con el mismo nombre de CPU dependiendo de la operación (PL1/PL2) y la disipación de calor del chasis, es más seguro decidir "qué SKU de CPU elegir" y "si es posible el diseño de disipación de calor del chasis" primero si tiene la intención de usarlo sin ventilador.
En cuanto a benchmarks, las puntuaciones para Core Ultra 7 265U/165U están disponibles en PassMark y Geekbench Browser. Al reemplazar una clase Intel N100, debe verse como un diseño en un rango ligeramente superior en lugar de un simple "equivalente a mini PC de bajo consumo".
Diseño de Energía y Térmico
La fuente de alimentación es DC-in 12-24V, con protección contra sobrecorriente/sobretensión (OCP/OVP) listada. Está construido para acomodar fuentes de alimentación industriales de 12V, difiriendo en filosofía de la fuente de alimentación de 5V de las placas tipo Raspberry Pi. Se puede esperar un diseño resistente a caídas incluso en entornos con cableado deficiente o mala calidad de energía.
Una preocupación es la combinación de selección de CPU y calor. Dado que la página del producto indica el límite de TDP (15W) y las condiciones de flujo de aire para la solución térmica estándar, el uso de un SKU de gama alta para cargas altas de larga duración probablemente requerirá un diseño de disipación de calor del chasis y flujo de aire. Para estar seguro, es mejor evaluarlo incluyendo el "chasis y la disipación de calor" desde el principio.
Configuración de Almacenamiento
Para el almacenamiento, se confirman M.2 Key-M (PCIe Gen4 x4 NVMe) y dos puertos SATA III. Permite una configuración donde el sistema está en NVMe y los registros o datos están en SATA.
Por otro lado, no se pudo encontrar confirmación sobre "desde qué puede arrancar (NVMe/SATA/USB, etc.)" o "procedimientos de recuperación (guías para recuperación, configuración de BIOS, instalación de SO)" como una URL oficial tipo Guía de Inicio. Dado que se lista BIOS AMI, generalmente se asume que el orden de arranque se determina en la configuración UEFI, pero es seguro confirmar con el soporte de MSI IPC o el distribuidor antes de la introducción.
Ranuras de Expansión
Hay tres ranuras M.2, así que organicémoslas primero, ya que a menudo ocurren confusiones.
- Key-M (2280): Para SSD NVMe. Soporta PCIe Gen4 x4.
- Key-B (2242/3042): Asumido para LTE/5G. Soporta PCIe x1 y USB 2.0.
- Key-E (2230): Para Inalámbrico. Soporta CNVi (depende del módulo).
Para evitar accidentes como comprar un Key-M para uso inalámbrico, es seguro crear una Lista de Materiales basada en "Clave y Tamaño (2230/2242/2280)" desde el principio.
GPIO se enumera como "8-bit (4 entradas / 4 salidas), 5V", pero no se pudieron confirmar las especificaciones físicas del cabezal de pines, como si es una "forma estándar" como la compatible de 40 pines de Raspberry Pi. Dado que las formas de los conectores suelen ser propietarias en aplicaciones industriales, si está diseñando una placa de E/S o un arnés, es seguro obtener el plano (definición de pines) antes de comprar.
Red y Vídeo
La red es una configuración de 2 puertos con 2.5GbE (Intel I226-V) y 1GbE (Intel I219-LM). Es fácil de configurar para uso de puerta de enlace donde desea separar WAN/LAN, o mantener uno para gestión.
No se menciona la conexión inalámbrica integrada, por lo que parece asumir la configuración a través de M.2 Key-E (CNVi). Con respecto a la certificación de radio para Japón, si la placa en sí no tiene conexión inalámbrica, el punto de discusión se desplaza al lado del módulo, pero para la operación doméstica, sería seguro diseñar adoptando un módulo certificado.
La salida de vídeo es una configuración "orientada a pantallas integradas" con DisplayPort x2 más LVDS/eDP x2. Parece asumir usos que manejan múltiples paneles en señalización digital o integración de equipos. La resolución máxima se enumera como 4096x2304@60Hz para cada sistema, pero dado que la operación real depende del SO/controlador y las condiciones de uso simultáneo, se recomienda la verificación previa si los requisitos son estrictos.
El SO se lista como Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC / Windows 11 IoT Enterprise LTSC, y Linux es "Soporte bajo pedido". No parece tener la vibra de distribución oficial de imágenes de Linux, por lo que es deseable verificar el alcance de la provisión de controladores a través del distribuidor en el momento de la evaluación.
Exterior
Parte superior de la placa: ranuras SO-DIMM x2, ranuras M.2 y E/S principales como LAN/USB/DP están agrupadas en el mismo lado
Se puede ver que dos ranuras SO-DIMM, ranuras M.2 y E/S principales como LAN/USB/DP están reunidas en la misma superficie. Típico para uso industrial, la densidad de conectores es alta. Al colocarlo en una caja, sería seguro estimar primero la abertura en el lado de E/S y el radio de curvatura del cable.
Lado de puertos: Diseño con DisplayPort x2, grupo USB Tipo-A y RJ45 x2 alineados en una fila
Se puede confirmar un diseño donde DisplayPort x2, grupo USB Tipo-A y RJ45 x2 están alineados en una línea recta. Dado que la "altura de la fila de puertos" y el "espacio de inserción/extracción de conectores" afectan la integración del equipo, se debe tener cuidado durante el diseño del panel.
Resumen
El "MS-CF19" de MSI IPC es un SBC industrial de 3.5 pulgadas que soporta Core Ultra (100U/200U) con NPU incluida, más 2 puertos de 2.5GbE y 1GbE. Con DisplayPort x2 + LVDS/eDP x2 para vídeo, parece un diseño más para equipos que un "mini PC" al uso.
El precio no es público, pero característicamente será un componente basado en cotización. Mirando la configuración de 2.5GbE, NVMe y SATA x2, parece acertar para aplicaciones de puerta de enlace de borde o servidor de recolección de logs pequeño. Por el contrario, aquellos que quieran ejecutar SKU de gama alta asumiendo un funcionamiento sin ventilador deberían considerarlo como un conjunto con diseño de disipación de calor del chasis, teniendo en cuenta condiciones como "Max TDP 15W" en la página del producto.
| Comprar en | Precio | Nota |
|---|---|---|
| MSI IPC (Dónde comprar) | Basado en cotización (Consultar) | Canal de ventas industrial |