Kontron 2.5"-SBC-AML/ADN: SBC de 100x72mm con doble 2.5GbE

Kontron despliega el Kontron 2.5"-SBC-AML/ADN (anunciado el 7 de octubre de 2024, muestras previstas para noviembre de 2024). La información del producto y hoja de datos están publicadas en la página oficial.

Es un SBC de tamaño Pico-ITX (100x72mm) que puede montar Intel Atom x7000(R)E o familia Alder Lake-N (Core i3-N305, N97, etc.). Es un SBC para puerta de enlace de borde que empaqueta extensibilidad como doble 2.5GbE, salida 4K de 3 pantallas, y M.2 x2 en una placa pequeña.

Como la memoria y eMMC son on-board, no es apto para operación de "ampliar memoria después para extender vida". El diseño de capacidad inicial será importante.

Especificaciones

■ Kontron 2.5"-SBC-AML/ADN
CPU	Intel Atom x7211RE/x7433RE/x7835RE, Intel Core i3-N305, Intel N97 entre otros (según SKU)
GPU	Intel UHD Graphics (Gen12). Mención de mejora inferencia IA por Deep Learning Boost, NPU dedicada no confirmada
Memoria	LPDDR5 4800, 4/8/16GB (On-board)
Almacenamiento	eMMC 32/64/128GB (On-board)
Ranura Expansión	M.2 Key B (2242/3042/3052/2280, PCIe x2/USB2.0/SATA/UIM), M.2 Key E (2230, PCIe x1/USB2.0/CNVi) + Soporte SIM
Red Cableada	2x 2.5GbE (RJ45, Intel I226-V/IT). Serie Atom tiene nota de soporte TSN
Salida Video	eDPx1, DPx1, USB-C (DP Alt)x1 para máx 3 pantallas (4096x2160@60)
USB	USB 3.2 (Type-A/Type-C). USB-C soporta DP Alt + PD 5V/3A
Serial	2 puertos (Opción RS232/422/485)
Otros I/O	DI/DO, TPM 2.0
Energía	Entrada DC 9-20V, CPU TDP aprox 6-15W (según SKU)
Tamaño	100x72mm (Pico-ITX)
SO	Windows 10/11, Linux

SBC Pico-ITX que empaqueta doble 2.5GbE, salida 4K 3 pantallas, M.2 x2 en 100x72mm, un poco más grande que tarjeta de crédito. Como "base" de puerta de enlace de borde o PC industrial pequeño, brilla el equilibrio de I/O y extensibilidad. Sin embargo, memoria y eMMC on-board requieren fijar requisitos de capacidad primero.

Características

SoC / CPU

El punto claro de esta serie es "poder elegir CPU Intel de banda de bajo consumo según el uso". Se alinean variaciones de familia Atom x7000(R)E (Amston Lake) y familia Alder Lake-N (Core i3-N305, N97, etc.), asumiendo rango de TDP aprox. 6-15W.

La serie Atom x7000RE se posiciona como "línea dedicada a E-cores para industria" de Intel, diferente filosofía de diseño a Alder Lake-N. Mientras N97 e i3-N305 son procesadores generales cercanos a consumidor, x7211RE/x7433RE/x7835RE están diseñados bajo premisa de temperatura industrial (-40 a +105°C) y suministro a largo plazo (15 años). También se especifica soporte a TSN (Time-Sensitive Networking) y TCC (Time Coordinated Computing), muy conscientes de adopción en automatización de fábricas y puerta de enlace de IA de borde donde se requiere tiempo real.

Resumiendo rendimiento, i3-N305 (8 núcleos/TDP 15W) tiene el mayor rendimiento de procesamiento, primera opción para uso general. N97 (4 núcleos/TDP 12W) es balance de costo y rendimiento. x7835RE (8 núcleos/TDP 12W) es opción para apuntar rendimiento cercano a i3-N305 mientras se prioriza temperatura industrial y suministro largo.

NPU y Rendimiento IA

Sobre uso IA, se menciona "inferencia IA rápida", pero es punto fácil de malinterpretar. Más que tener NPU dedicada, es natural leer que asume girar inferencia aprovechando instrucciones lado CPU (Deep Learning Boost etc.) e iGPU (Intel UHD Graphics Gen12). No se ha confirmado carga de acelerador IA dedicado en especificaciones.

Comparando con competencia, máquinas con Rockchip RK3588 (NPU 6 TOPS integrada) o AMD Ryzen AI (máx 16 TOPS) aumentan presencia en campo IA de borde. Esta unidad no tiene NPU, así que tiene desventaja frente a esos rivales en cargas de trabajo de IA como reconocimiento de imagen o procesamiento de voz local.

Sin embargo, la fuerza de esta unidad es la parte de "fiabilidad y robustez" como temperatura industrial, suministro largo, soporte TSN. Incluso si se usa como puerta de enlace IA, si es arquitectura donde la inferencia se deja a nube o servidor superior y esta unidad se dedica a "recolección de datos, preprocesamiento, comunicación", no tener NPU no es gran desventaja. El uso adecuado es clave.

Desde vista práctica, N97 e i3-N305 son tipo balanceado de "procesamiento general + inferencia ligera + pantalla múltiple". Serie x7000RE es fácil de considerar cuando se quiere acercar a "requisitos de temperatura industrial, suministro largo, tiempo real". Mencionar TSN y TCC indica diseño consciente de adopción en uso industrial estricto con el tiempo.

Memoria y Almacenamiento

La memoria es LPDDR5 on-board (4/8/16GB). "Difícil de ampliar", pero por otro lado reduce puntos de contacto de conector y favorece resistencia a vibración e impacto, un trade-off clásico industrial. El almacenamiento también es eMMC (32/64/128GB) on-board, adecuado para fijar área de OS y hacerlo robusto, pero el espacio de crecimiento se diseñará hacia lado M.2.

La expansión M.2 es el fuerte, con Key B (SSD, WWAN, etc.) y Key E (WLAN, BT, etc.). Key B menciona PCIe x2 y SATA, libertad de diseño alta. Ejemplo práctico: configuración real de OS+logs mínimos en eMMC, apps y logs a SSD M.2, o Wi-Fi/BT en Key E, LTE/5G WWAN en Key B, el "camino real de equipo de borde" es fácil de armar.

Al contrario, no apto para operación de ampliar memoria después para extender vida, así que diseño de capacidad inicial es importante.

Red y Video

Red es 2.5GbE x2 bocas. Adopta controlador Intel I226-V/IT, fácil de tomar ancho de banda aprox 2.5 veces que 1GbE, si entorno NAS o servidor puede seguir, reduce "atasco" de stream de video o subida de logs. SKU Atom tiene nota de soporte TSN, punto feliz donde se necesita sincronización de tiempo o control de prioridad en red de fábrica.

Video es eDP (interno) + DP (externo) + USB-C (DP Alt) máximo 3 pantallas. Por ejemplo "DP 4K60, USB-C (DP Alt) 4K60, eDP interno 4K60" es posible en especificación. Fácil de responder a señalización y uso multi-monitor.

I/O prepara USB 3.2 (Type-A/Type-C) y serial (2 puertos, opción RS232/422/485), DI/DO, recogiendo bien la "conexión de sitio" de equipo industrial. En seguridad hay mención de TPM 2.0, material de tranquilidad para proyectos que quieren hacer autenticación de dispositivo o gestión de llaves por hardware.

Apariencia

La placa es Pico-ITX (100x72mm), tamaño un poco más grande que tarjeta de crédito. Fácil de integrar en carcasa pequeña, pero truco es diseñar "calor" y "rutas de cables" primero.

Cables, brackets, adaptador AC, disipador, espaciadores se ven en conjunto, fácil de captar "qué se necesita al arrancar". Que "fijaciones y cableado" que molestan en SBC solo estén listos desde el principio ayuda mucho en PoC y evaluación. Por otro lado, contenido de kit puede cambiar por SKU o región, confirmación al pedir es esencial.

Hay bracket opcional para sacar USB de cabezal en placa a trasero carcasa como USB-A x2 normal. Carcasas pequeñas sufren para abrir I/O trasero, así que este "diseño de escape con piezas" es realista. Aunque esto es ejemplo de expansión, I/O trasero estándar (DP, USB-C, 2.5GbE etc.) es seguro confirmar en imagen de producto anterior.

SBC de este tamaño son conjunto con diseño de caja y calor, seguro estimar piezas térmicas desde fase de evaluación. Nota: fotos oficiales sabiendo cara y revés de placa o posición M.2 no confirmadas al momento de escribir, sustituido con imagen de piezas de refrigeración.

Resumen

Kontron 2.5"-SBC-AML/ADN impacta bastante como "base" de puerta de enlace de borde o PC industrial pequeño por "ser placa pequeña pero tener doble 2.5GbE y 3 pantallas 4K, y poder expandir con M.2x2".

Adecuado para: Proyectos de video/señalización + red gruesa, equipos de sitio que necesitan serial o DI/DO, uso industrial que involucra suministro largo y requisitos de temperatura.

No apto para: Operación de "querer montar memoria o almacenamiento después para extender vida". LPDDR5 y eMMC on-board requieren decisión como costo de robustez.

Personalmente me gusta la memoria on-board por ser dura, pero se vuelve riesgo en proyecto donde requisito de capacidad fluctúa en fase PoC. Línea que se puede escapar con expansión M.2 y línea que no (memoria) se debe trazar primero para elegir con menos arrepentimiento.

※ Precio fluctúa por cambio y stock. Consulte a cada vendedor para info más reciente.

Enlaces relacionados

• Página producto oficial: https://www.kontron.com/en/products/2.5--sbc-aml-adn/p184482
• Noticias oficiales: https://www.kontron.com/en/media/news/kontrons-single-board-computer-25-sbc-amladn-with-intel-atom-x7000re-intel-core-i3-n-intel-n-series-processors
• Hoja de datos oficial (PDF): https://www.kontron.com/downloads/datasheets/2/2d5-sbc-aml-adn-datasheet-20250718.pdf
• Info producto Intel Atom x7000RE: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/details/processors/atom/x/products.html