發布於2025/12/30Banana Pi BPI-SM9 - 搭载BM1688、最高16 TOPS、兼容Jetson Orin Nano/NX引脚的AI核心模块SBCBanana PiSOPHGO边缘AIBanana Pi发布了AI核心模块"Banana Pi BPI-SM9"的产品信息。该模块搭载SOPHGO BM1688,标称最高16 TOPS(INT8),官方文档重点强调视频分析应用场景,如多路高清视频流的解码与分析。但是,官方资料中关于电源(5V/12V)、尺寸、GbE端口数量等存在不一致的描述,购买时请务必确认是单独的模块、IO板还是套件。
發布於2025/12/3065×30mm搭载8核CPU与3TOPS级NPU!Radxa Cubie A7Z - 紧凑型边缘AI单板机规格解析SBCRadxaAllwinner边缘AIRadxa已发布"Radxa Cubie A7Z"的产品页面和官方文档。这款超紧凑型SBC将Allwinner A733(Cortex-A76×2 + Cortex-A55×6)和3TOPS级NPU集成在65×30mm的板卡上,配备Wi-Fi 6和Micro HDMI。但有线网络和M.2需要扩展,PCIe仅支持FPC接口的Gen3 x1,建议提前确认是否符合您的使用场景。
發布於2025/12/29搭载Qualcomm QCS6490的工业级SBC Radxa Dragon Q6A规格解析SBCRadxaQualcomm边缘AIRadxa在官方页面和产品简介(Rev 1.4,2025年10月24日更新)中发布了"Radxa Dragon Q6A"。这款工业级SBC以Qualcomm QCS6490为核心,将Wi-Fi 6、Bluetooth 5.4、3路MIPI CSI、M.2 2230 NVMe等功能集成在85×56mm的板卡上。不过,AI的实际性能和散热要求取决于OS/SDK及实现条件,建议在部署前以官方文档为起点进行确认。
發布於2025/12/25ESWIN EBC77 Series:官方宣布支持Ubuntu 24.04的RISC-V SBCSBCRISC-VESWINUbuntu边缘AICanonical于2025年7月官方宣布ESWIN Computing的EBC77 Series已支持Ubuntu 24.04 LTS。这款SBC搭载64位OoO RISC-V CPU和自研NPU,RISC-V + Ubuntu + AI的组合是其亮点所在。不过,I/O、电源等详细规格在官方一手资料中尚未确认,部署前需要进行额外调查。
發布於2025/12/2538mm见方的Mini AI SBC「Firefly CAM-3576Q38」SBCFireflyRockchipRK3576边缘AIFirefly发布了超小型Mini AI主板CAM-3576Q38。它将Rockchip RK3576(4×A72 + 4×A53)和6 TOPS NPU集成在38mm见方的电路板上,专为工业相机和边缘AI设备的嵌入式应用而设计。I/O主要通过FPC连接,适合面向量产的定制设计。