發布於2025/12/30Boardcon Compact3576：采用RK3576的模块分离式SBC（购买前需确认的要点）SBCBoardconRockchipRK3576Boardcon Embedded Design发布了采用Rockchip RK3576的Boardcon Compact3576。该产品采用SoM与底板分离的模块化设计，面向量产和衍生板卡开发。但截至撰稿时，官方页面信息获取困难，电源、启动、扩展等关键信息需在购买前确认。
發布於2025/12/2538mm见方的Mini AI SBC「Firefly CAM-3576Q38」SBCFireflyRockchipRK3576边缘AIFirefly发布了超小型Mini AI主板CAM-3576Q38。它将Rockchip RK3576（4×A72 + 4×A53）和6 TOPS NPU集成在38mm见方的电路板上，专为工业相机和边缘AI设备的嵌入式应用而设计。I/O主要通过FPC连接，适合面向量产的定制设计。