Qualcomm

Arduino于2025年10月7日发布了"Arduino UNO Q"。这是一款采用"双脑"架构的UNO规格开发板，可在Qualcomm Dragonwing QRB2210上运行Debian Linux，同时通过STM32U585支持Arduino兼容（Zephyr）开发。虽然采用精简的单USB-C端口设计，可作为SBC使用，但需要注意USB PD（Power Delivery）兼容适配器是必需的——有一些要点需要事先确认。

Radxa在官方页面和产品简介（Rev 1.4，2025年10月24日更新）中发布了"Radxa Dragon Q6A"。这款工业级SBC以Qualcomm QCS6490为核心，将Wi-Fi 6、Bluetooth 5.4、3路MIPI CSI、M.2 2230 NVMe等功能集成在85×56mm的板卡上。不过，AI的实际性能和散热要求取决于OS/SDK及实现条件，建议在部署前以官方文档为起点进行确认。

Radxa (Fogwise®) 於 2025 年 9 月 30 日宣布正式推出「Fogwise AIRbox Q900」。搭載 Qualcomm Dragonwing IQ-9075，具備最大 200 TOPS (INT8 sparse) NPU 效能、36GB ECC 記憶體、雙 2.5GbE 與 SIM 卡支援，是專為現場推論需求打造的邊緣 AI 盒子。

Thundercomm于2025年1月7日在CES 2025上发布了RUBIK Pi 3。该开发板搭载QCS6490（Dragonwing系列）和最高12.5 TOPS的NPU，并内置128GB UFS 2.2存储。不过，USB-C PD（推荐12V 3A）供电要求和UFS烧录流程较为特殊，购买前需要了解清楚。