Radxa

Radxa已发布"Radxa Cubie A7Z"的产品页面和官方文档。这款超紧凑型SBC将Allwinner A733（Cortex-A76×2 + Cortex-A55×6）和3TOPS级NPU集成在65×30mm的板卡上，配备Wi-Fi 6和Micro HDMI。但有线网络和M.2需要扩展，PCIe仅支持FPC接口的Gen3 x1，建议提前确认是否符合您的使用场景。

Radxa在官方页面和产品简介（Rev 1.4，2025年10月24日更新）中发布了"Radxa Dragon Q6A"。这款工业级SBC以Qualcomm QCS6490为核心，将Wi-Fi 6、Bluetooth 5.4、3路MIPI CSI、M.2 2230 NVMe等功能集成在85×56mm的板卡上。不过，AI的实际性能和散热要求取决于OS/SDK及实现条件，建议在部署前以官方文档为起点进行确认。

截至2025年12月29日，我们无法从Radxa官方一手资料中找到"Radxa NIO 5A"的独立产品页面或官方文档。因此，本文整理了从一手资料中可以验证的NIO系列定位、通过官方经销商列表查找购买渠道的方法，以及从SBC角度归纳的未确认检查项目。

Radxa (Fogwise®) 於 2025 年 9 月 30 日宣布正式推出「Fogwise AIRbox Q900」。搭載 Qualcomm Dragonwing IQ-9075，具備最大 200 TOPS (INT8 sparse) NPU 效能、36GB ECC 記憶體、雙 2.5GbE 與 SIM 卡支援，是專為現場推論需求打造的邊緣 AI 盒子。

Radxa 發表並發售了「Radxa C200 Orin Developer Kit」。由 Jetson Orin NX 8GB 模組與專用 IO 板構成，強烈意識到機器人與工業邊緣 AI 用途。主打 Super mode (MAXN_SUPER) 下的最大 117 TOPS，官方文件亦明示性能取決於設定步驟。