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精選迷你電腦

GMKtec EVO-T1:搭載 Core Ultra 9 285H,開創 AI 時代的迷你電腦

GMKtec 於 2025 年 7 月 22 日全球發售 EVO-T1。這是一款搭載 Intel Core Ultra 9 285H、具備 99 TOPS AI 效能的高階迷你電腦。擁有 64GB DDR5、最大 12TB 儲存擴充性及 4 螢幕同時輸出,將桌機級規格濃縮於小巧機身中。

GMKtec EVO-T1:搭載 Core Ultra 9 285H,開創 AI 時代的迷你電腦
2.5GbE SFP很有意思:从规格看Banana Pi BPI-R4 Lite

2.5GbE SFP很有意思:从规格看Banana Pi BPI-R4 Lite

截至2025年12月31日,Banana Pi已发布"Banana Pi BPI-R4 Lite"的官方文档。该路由器专用板搭载MediaTek MT7987A,配备2.5GbE SFP、2.5GbE WAN和4个1GbE LAN端口。虽然可通过扩展槽添加Wi-Fi 7和5G,但M.2接口并非为NVMe设计,且USB 3.0存在同时使用限制——这些都是购买前需要了解的要点。

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Banana Pi BPI-SM9 - 搭载BM1688、最高16 TOPS、兼容Jetson Orin Nano/NX引脚的AI核心模块

Banana Pi BPI-SM9 - 搭载BM1688、最高16 TOPS、兼容Jetson Orin Nano/NX引脚的AI核心模块

Banana Pi发布了AI核心模块"Banana Pi BPI-SM9"的产品信息。该模块搭载SOPHGO BM1688,标称最高16 TOPS(INT8),官方文档重点强调视频分析应用场景,如多路高清视频流的解码与分析。但是,官方资料中关于电源(5V/12V)、尺寸、GbE端口数量等存在不一致的描述,购买时请务必确认是单独的模块、IO板还是套件。

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Boardcon Compact3576:采用RK3576的模块分离式SBC(购买前需确认的要点)

Boardcon Compact3576:采用RK3576的模块分离式SBC(购买前需确认的要点)

Boardcon Embedded Design发布了采用Rockchip RK3576的Boardcon Compact3576。该产品采用SoM与底板分离的模块化设计,面向量产和衍生板卡开发。但截至撰稿时,官方页面信息获取困难,电源、启动、扩展等关键信息需在购买前确认。

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IBASE IBR300规格评测 - 搭载i.MX 93(A55+M33)和双GbE的工业级2.5英寸SBC

IBASE IBR300规格评测 - 搭载i.MX 93(A55+M33)和双GbE的工业级2.5英寸SBC

IBASE推出了搭载NXP i.MX 93的2.5英寸SBC"IBR300"。该产品具备双GbE、带锁扣的12-24V输入以及支持-40至+85°C的无风扇设计,专为设备嵌入式应用打造。不过,M.2接线规格和启动流程等部分信息仅凭公开资料无法确认,建议在采用前获取数据手册或咨询厂商。

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2.5GbE SFP很有意思:从规格看Banana Pi BPI-R4 Lite

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截至2025年12月31日,Banana Pi已发布"Banana Pi BPI-R4 Lite"的官方文档。该路由器专用板搭载MediaTek MT7987A,配备2.5GbE SFP、2.5GbE WAN和4个1GbE LAN端口。虽然可通过扩展槽添加Wi-Fi 7和5G,但M.2接口并非为NVMe设计,且USB 3.0存在同时使用限制——这些都是购买前需要了解的要点。

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Banana Pi BPI-SM9 - 搭载BM1688、最高16 TOPS、兼容Jetson Orin Nano/NX引脚的AI核心模块

Banana Pi BPI-SM9 - 搭载BM1688、最高16 TOPS、兼容Jetson Orin Nano/NX引脚的AI核心模块

Banana Pi发布了AI核心模块"Banana Pi BPI-SM9"的产品信息。该模块搭载SOPHGO BM1688,标称最高16 TOPS(INT8),官方文档重点强调视频分析应用场景,如多路高清视频流的解码与分析。但是,官方资料中关于电源(5V/12V)、尺寸、GbE端口数量等存在不一致的描述,购买时请务必确认是单独的模块、IO板还是套件。

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Boardcon Compact3576:采用RK3576的模块分离式SBC(购买前需确认的要点)

Boardcon Compact3576:采用RK3576的模块分离式SBC(购买前需确认的要点)

Boardcon Embedded Design发布了采用Rockchip RK3576的Boardcon Compact3576。该产品采用SoM与底板分离的模块化设计,面向量产和衍生板卡开发。但截至撰稿时,官方页面信息获取困难,电源、启动、扩展等关键信息需在购买前确认。

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IBASE IBR300规格评测 - 搭载i.MX 93(A55+M33)和双GbE的工业级2.5英寸SBC

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IBASE推出了搭载NXP i.MX 93的2.5英寸SBC"IBR300"。该产品具备双GbE、带锁扣的12-24V输入以及支持-40至+85°C的无风扇设计,专为设备嵌入式应用打造。不过,M.2接线规格和启动流程等部分信息仅凭公开资料无法确认,建议在采用前获取数据手册或咨询厂商。

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2.5GbE SFP很有意思:从规格看Banana Pi BPI-R4 Lite

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截至2025年12月31日,Banana Pi已发布"Banana Pi BPI-R4 Lite"的官方文档。该路由器专用板搭载MediaTek MT7987A,配备2.5GbE SFP、2.5GbE WAN和4个1GbE LAN端口。虽然可通过扩展槽添加Wi-Fi 7和5G,但M.2接口并非为NVMe设计,且USB 3.0存在同时使用限制——这些都是购买前需要了解的要点。

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Banana Pi BPI-SM9 - 搭载BM1688、最高16 TOPS、兼容Jetson Orin Nano/NX引脚的AI核心模块

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Banana Pi发布了AI核心模块"Banana Pi BPI-SM9"的产品信息。该模块搭载SOPHGO BM1688,标称最高16 TOPS(INT8),官方文档重点强调视频分析应用场景,如多路高清视频流的解码与分析。但是,官方资料中关于电源(5V/12V)、尺寸、GbE端口数量等存在不一致的描述,购买时请务必确认是单独的模块、IO板还是套件。

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Boardcon Compact3576:采用RK3576的模块分离式SBC(购买前需确认的要点)

Boardcon Compact3576:采用RK3576的模块分离式SBC(购买前需确认的要点)

Boardcon Embedded Design发布了采用Rockchip RK3576的Boardcon Compact3576。该产品采用SoM与底板分离的模块化设计,面向量产和衍生板卡开发。但截至撰稿时,官方页面信息获取困难,电源、启动、扩展等关键信息需在购买前确认。

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IBASE IBR300规格评测 - 搭载i.MX 93(A55+M33)和双GbE的工业级2.5英寸SBC

IBASE IBR300规格评测 - 搭载i.MX 93(A55+M33)和双GbE的工业级2.5英寸SBC

IBASE推出了搭载NXP i.MX 93的2.5英寸SBC"IBR300"。该产品具备双GbE、带锁扣的12-24V输入以及支持-40至+85°C的无风扇设计,专为设备嵌入式应用打造。不过,M.2接线规格和启动流程等部分信息仅凭公开资料无法确认,建议在采用前获取数据手册或咨询厂商。

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65×30mm搭载8核CPU与3TOPS级NPU!Radxa Cubie A7Z - 紧凑型边缘AI单板机规格解析

65×30mm搭载8核CPU与3TOPS级NPU!Radxa Cubie A7Z - 紧凑型边缘AI单板机规格解析

Radxa已发布"Radxa Cubie A7Z"的产品页面和官方文档。这款超紧凑型SBC将Allwinner A733(Cortex-A76×2 + Cortex-A55×6)和3TOPS级NPU集成在65×30mm的板卡上,配备Wi-Fi 6和Micro HDMI。但有线网络和M.2需要扩展,PCIe仅支持FPC接口的Gen3 x1,建议提前确认是否符合您的使用场景。

65×30mm搭载8核CPU与3TOPS级NPU!Radxa Cubie A7Z - 紧凑型边缘AI单板机规格解析 - 閱讀更多