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MSI MS-CF19:支援Core Ultra與2.5GbE的3.5吋工業SBC
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MSI MS-CF19:支援Core Ultra與2.5GbE的3.5吋工業SBC

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Banana Pi BPI-SM9 - 搭载BM1688、最高16 TOPS、兼容Jetson Orin Nano/NX引脚的AI核心模块
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Arduino于2025年10月7日发布了"Arduino UNO Q"。这是一款采用"双脑"架构的UNO规格开发板,可在Qualcomm Dragonwing QRB2210上运行Debian Linux,同时通过STM32U585支持Arduino兼容(Zephyr)开发。虽然采用精简的单USB-C端口设计,可作为SBC使用,但需要注意USB PD(Power Delivery)兼容适配器是必需的——有一些要点需要事先确认。

搭载Qualcomm QCS6490的工业级SBC Radxa Dragon Q6A规格解析
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搭载Qualcomm QCS6490的工业级SBC Radxa Dragon Q6A规格解析

Radxa在官方页面和产品简介(Rev 1.4,2025年10月24日更新)中发布了"Radxa Dragon Q6A"。这款工业级SBC以Qualcomm QCS6490为核心,将Wi-Fi 6、Bluetooth 5.4、3路MIPI CSI、M.2 2230 NVMe等功能集成在85×56mm的板卡上。不过,AI的实际性能和散热要求取决于OS/SDK及实现条件,建议在部署前以官方文档为起点进行确认。

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ADLINK将3.5英寸SBC"SBC35-ALN"作为SBC35系列产品线推出。以Intel Processor N97(12W)为核心,配备DDR5 SO-DIMM、NVMe(M.2 M-Key)和双1GbE(Intel i210IT),是一款面向工业边缘应用的可靠产品。但在导入前需要确认一些要点,包括内存上限标注差异和扩展槽的前提条件。

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Firefly发布了超小型Mini AI主板CAM-3576Q38。它将Rockchip RK3576(4×A72 + 4×A53)和6 TOPS NPU集成在38mm见方的电路板上,专为工业相机和边缘AI设备的嵌入式应用而设计。I/O主要通过FPC连接,适合面向量产的定制设计。