發布於2026/01/06MSI MS-CF19:支援Core Ultra與2.5GbE的3.5吋工業SBCMSIIntel Core Ultra工業SBCNPUMSI IPC推出3.5吋工業SBC「MS-CF19」。支援Intel Core Ultra (100U/200U),內建NPU可進行邊緣AI處理,並具備雙LAN配置(2.5GbE + 1GbE)。專為無風扇運作設計,同時支援M.2 NVMe和SATA x2的靈活儲存擴充。
發布於2026/01/06Particle Tachyon:集5G、12TOPS NPU與電池支援於一身的249美元SBCParticleSBC5GAIParticle的「Tachyon」是一款搭載Qualcomm QCM6490(相當於Snapdragon 778G)的SBC,將5G通訊、12TOPS NPU和電池運作功能濃縮在Raspberry Pi大小的板子上。內建天線使其非常適合野外部署,249美元起的價格也頗具吸引力。
發布於2025/12/312.5GbE SFP很有意思:从规格看Banana Pi BPI-R4 LiteSBCBanana PiMediaTek路由器截至2025年12月31日,Banana Pi已发布"Banana Pi BPI-R4 Lite"的官方文档。该路由器专用板搭载MediaTek MT7987A,配备2.5GbE SFP、2.5GbE WAN和4个1GbE LAN端口。虽然可通过扩展槽添加Wi-Fi 7和5G,但M.2接口并非为NVMe设计,且USB 3.0存在同时使用限制——这些都是购买前需要了解的要点。
發布於2025/12/30Banana Pi BPI-SM9 - 搭载BM1688、最高16 TOPS、兼容Jetson Orin Nano/NX引脚的AI核心模块SBCBanana PiSOPHGO边缘AIBanana Pi发布了AI核心模块"Banana Pi BPI-SM9"的产品信息。该模块搭载SOPHGO BM1688,标称最高16 TOPS(INT8),官方文档重点强调视频分析应用场景,如多路高清视频流的解码与分析。但是,官方资料中关于电源(5V/12V)、尺寸、GbE端口数量等存在不一致的描述,购买时请务必确认是单独的模块、IO板还是套件。
發布於2025/12/30Boardcon Compact3576:采用RK3576的模块分离式SBC(购买前需确认的要点)SBCBoardconRockchipRK3576Boardcon Embedded Design发布了采用Rockchip RK3576的Boardcon Compact3576。该产品采用SoM与底板分离的模块化设计,面向量产和衍生板卡开发。但截至撰稿时,官方页面信息获取困难,电源、启动、扩展等关键信息需在购买前确认。