Radxa 發表並發售了「Radxa C200 Orin Developer Kit」。由 Jetson Orin NX 8GB 模組與專用 IO 板構成，強烈意識到機器人與工業邊緣 AI 用途。主打 Super mode (MAXN_SUPER) 下的最大 117 TOPS，官方文件亦明示性能取決於設定步驟。
Radxa 發表並發售了 Radxa C200 Orin Developer Kit。官方頁面與文件已刊載產品資訊。 本機由 Jetson Orin NX 8GB 模組與專用 IO 板構成，強烈意識到機器人與工業邊緣 AI 用途。 主打 Super mode (MAXN_SUPER) 下的最大 117 TOPS，但官方文件亦明示性能取決於設定步驟。
規格
| ■ Radxa C200 Orin Developer Kit | |
|---|---|
| CPU | 6-core Arm Cortex-A78AE 最大 2.0GHz |
| GPU | Ampere、1024 CUDA core 與 32 Tensor core。Super mode 時最大 1173MHz |
| NPU | AI 性能 Normal 70 TOPS、Super 117 TOPS 標示。皆為 INT8 Sparse。提及 DLA＋PVA |
| 記憶體 | 8GB LPDDR5 6400MT/s、峰值頻寬 102GB/s 標示 |
| 儲存空間 | M.2 M Key NVMe 2 組（PCIe Gen4 x2 與 x4）與 Wi-Fi/BT 擴充用 M.2 E Key |
| 無線 LAN・BT | 非內建，透過 M.2 E Key 擴充。模組需另購 |
| 有線 LAN | RJ45 1GbE |
| 影像輸出 | DisplayPort 1 組（※官方頁面寫 DP 1.4，PDF 寫 DP 1.2 MST，有出入） |
| USB | USB 3.2 Type-A 4 埠、USB-C 1 埠。Product Brief 寫 Gen2，Type-C 支援 Recovery mode |
| 擴充 | 40-pin GPIO、MIPI CSI 22-pin FPC 2 組、CAN、PoE 系 header、PWM 風扇、RTC |
| 尺寸 | 100×79mm |
| 電源 | DC Jack 5.5×2.5mm、9〜20V |
| 支援 OS | Ubuntu 20.04 / 22.04 LTS。JetPack 支援 |
將 117 TOPS 級 Jetson Orin NX 8GB 搭載於具備 NVMe 2 組與豐富 I/O 的 100×79mm 基板上。 DP 規格的出入與 MAXN_SUPER 導入步驟的限制是確認重點。
特色
SoC/CPU
CPU 為 Cortex-A78AE 6 核心，GPU 為 Ampere 世代 1024 CUDA＋32 Tensor。 AI 性能標示 Normal 70 TOPS、Super 117 TOPS（均為 INT8 Sparse）。 重點：Super Mode (MAXN_SUPER) 是無電力限制模式，NVIDIA 方面也提醒可能發生過熱降頻。Radxa C200 以風扇為前提（PWM header），機殼設計需確保吸排氣與散熱。
能否進入 MAXN_SUPER 取決於導入方法。Docs 指出 Balena Etcher/SDK Manager 無法進入，僅 Command Line 步驟支援。若以性能為目的，需接受 CLI 安裝。
記憶體與儲存
記憶體 8GB LPDDR5 (102GB/s)。頻寬優先給 GPU/DLA。對大型 LLM 來說容量較緊繃。 儲存：NVMe 用 M.2 M Key 2 支（Gen4 x2/x4）。易於物理分離 OS 與資料。 無線：M.2 E Key 擴充。配合現場電波需求選擇模組。
外觀
100×79mm 基板。4x USB-A、RJ45、DP、電源集中於同一側，配線單純。 I/O 密度高，機殼運用時需事先檢討 SSD 散熱、FPC 走線、風扇吸排氣。
其他
網路：1GbE＋PoE header。PoE 運用所需配件（HAT 等）詳情需查閱文件。 電源：DC 9〜20V。適合現場 12V/19V 電源。USB-C 為資料・復原用。 microSD：C200 量產模組無卡槽。NVIDIA SD 映像檔啟動需 kernel patch (EDK2) 等額外處置。不宜預設「像 Jetson Nano DevKit 一樣用 SD 卡開機」。 供貨：PDF 明記保證供貨至 2030 年 11 月。有利工業規劃。
總結
Radxa C200 Orin Developer Kit 是將 Jetson Orin NX 8GB 資源落實到小型基板，並具備 NVMe 2 支與現場向 I/O (GPIO/CSI/CAN/PoE) 的開發套件。 適合：想以最短路徑試作機器人・監控・工業推論的人（JetPack 前提）。 不適合：期待輕鬆用 SD 卡開機嘗試的人。
確認 DP 規格出入與 MAXN_SUPER 安裝要件。是給能搞定「步驟＋韌體＋熱設計」三件套的人用的。
| 銷售來源 | 價格（參考） |
|---|---|
| Arace Tech | US$499 (Arace Tech) |