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AAEON de next-RAP8：86×55mm超小型x86 SBC，搭载第13代Intel Core（UE）

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AAEON de next-RAP8：86×55mm超小型x86 SBC，搭载第13代Intel Core（UE）

AAEON发布了"de next-RAP8"，这是一款嵌入式x86 SBC，在86×55mm的超小型基板上集成了第13代Intel Core（最高15W）和LPDDR5x 16GB，配备2.5GbE和GbE双网口、SATA/NVMe存储以及PCIe扩展。适合机器人、无人机等I/O密集型应用，但在采用前需要确认HDMI版本标注差异和启动设备支持范围等问题。

AAEON发布了de next-RAP8。官方产品页面和新闻稿中已发布相关信息，官方eShop也已开放购买渠道。 这款嵌入式x86 SBC在86×55mm的超小型基板上集成了第13代Intel Core（UE，最高15W）、LPDDR5x 16GB内存、2.5GbE和GbE双网口、SATA和M.2（NVMe）存储。 适合机器人、无人机等"需要精心设计I/O和布线来进行嵌入式部署"的应用。不过，在采用前需要核实HDMI版本标注差异和启动设备支持范围等问题。

目錄

规格

AAEON de next-RAP8
參考：AAEON 官方产品页面
■ AAEON de next-RAP8
CPU第13代 Intel Core i7-1365UE / i5-1335UE / i3-1315UE（最高15W）
GPUIntel Iris Xe（集成显卡）
NPU主要信息来源未确认板载NPU
内存LPDDR5x 16GB（板载，SKU为16GB配置）
存储SATA 6Gb/s，+5V SATA电源接口，M.2 2280 M-Key（PCIe x2）
有线网络2.5GbE（Intel I226-LM）1端口 + 1GbE（Intel I219-LM）1端口
USBUSB 3.2 Gen2 Type-A 2端口（后置），USB 2.0 4端口（排针）
视频输出HDMI（外部），eDP（内部）
扩展PCIe Gen3 x4（FPC接口），40针排针（GPIO、USB2.0、RS-232/422/485）
电源12V DC接口，AT/ATX（默认：AT）
散热4针智能风扇（仅散热器版本），CPU散热器/导热片（可选）
工作温度0–60°C
支持系统Windows 10（64位），Ubuntu 22.04.3（Kernel 6.2）
尺寸86×55mm
附件主板，M2.5铜柱 4个

这款嵌入式x86 SBC在86×55mm的超小型基板上集成了第13代Intel Core（最高15W）、2.5GbE和GbE双网口、SATA和M.2（NVMe）。 但是，不同文档中HDMI版本规格的标注差异以及启动设备支持范围是购买前需要确认的要点。

特点

CPU与集成GPU（Iris Xe）

CPU可选第13代Intel Core UE系列（i7-1365UE / i5-1335UE / i3-1315UE），设计功耗最高15W。新闻稿中提到最高10核12线程，对于这个尺寸的板卡来说计算资源相当充足。

集成GPU是Intel Iris Xe。值得注意的是，虽然没有提及专用NPU，但GPU通用计算和媒体处理的组合使得"x86资产容易迁移"。在嵌入式场景中，开发环境、驱动程序和现有应用能否直接运行往往会产生很大影响。

AI加速（需要考虑外置方案）

在官方规格页面中未能确认板载NPU的存在。如果AI处理是主要目标，现实的做法是先评估CPU和集成GPU能达到什么程度，然后根据需要考虑外置加速器。

竞品方面有Jetson系列（使用GPU/DLA进行推理）、搭载NPU的Arm SBC，或者在Raspberry Pi 5上添加外置AI加速器等选择。但de next-RAP8更侧重于板卡尺寸和I/O密度，同时通过PCIe扩展来适应后续的使用需求。事先决定好"要添加什么"会使决策更加容易。

在这方面，de next-RAP8提供了通过FPC连接的PCIe Gen3 x4，AAEON也预期用户会使用转接卡进行AI加速、无线、额外存储、采集等扩展。虽然它不是从一开始就内置推理加速器的类型，但"小型x86有扩展余地"是一个令人欣慰的特点。

存储与启动（需要提前明确的要点）

存储方面提供SATA 6Gb/s以及M.2 2280 M-Key（PCIe x2）。对于持续日志写入或长期运行，能够按用途区分SATA和NVMe是一大优势。

另一方面，虽然提到了UEFI BIOS，但仅从一手资料难以判断NVMe、USB等作为启动设备的官方支持范围。对于量产或现场部署，最安全的做法是在手册中确认启动顺序和支持的设备。

扩展与排针（提前排除兼容性问题）

扩展有两个关键点。首先，M.2 2280 M-Key使用PCIe x2，选择NVMe时需要平衡带宽和功耗。其次，通过FPC连接的PCIe Gen3 x4需要转接板和线缆走线。

此外，40针排针提供8位GPIO、USB 2.0和RS-232/422/485信号。虽然很方便，但必须在手册中确认引脚定义、信号电压和ESD防护前提。

网络与I/O（双网口的应用场景）

在这个尺寸上配备2.5GbE和GbE双网口是相当少见的。例如，可以将2.5GbE用于上级网络或存储连接，GbE用于控制或传感器网络，这样更容易在现场设计网络隔离。

后置I/O采用最小配置：2个USB Type-A端口、HDMI和12V DC接口。安装在紧凑机箱中时，线缆容易集中，因此提前设计好连接器防脱和线缆弯曲半径有助于预防问题。

电源与散热设计（避免问题）

电源输入为12V，支持AT/ATX电源模式（默认：AT）。对于嵌入式应用，这直接影响启动和关机的运维设计，因此需要提前决定是使用电源按钮操作、自动启动还是远程电源控制。

工作温度范围为0–60°C，4针智能风扇仅在散热器版本中提及。在86×55mm的板卡上搭载15W级CPU，机箱内的散热和气流会影响性能和稳定性。这应该作为机箱设计的一部分来考虑。

外观

de next-RAP8 基板正面（TOP）

参考：

AAEON 官方产品页面

基板正面可以看到CPU封装位于中央附近，对于86×55mm的尺寸来说元器件密度相当高。存储和排针看起来都集中在这一面，因此在机箱设计时需要注意线缆干涉（特别是M.2和线缆高度）。

de next-RAP8 基板背面（BOTTOM）

参考：

AAEON 官方产品页面

基板背面显示元器件集中在后置I/O一侧。散热和绝缘考虑（机箱内是否使用背板或避免干涉物）应在采用前通过实物和图纸确认。

de next-RAP8 端口面（PORTS）

参考：

AAEON 官方产品页面

端口面将双网口（2.5GbE和GbE）、2个USB Type-A端口、HDMI和12V DC接口排成一排。安装在机箱中时，这一面成为线缆集中点。对于有振动的环境（机器人、车载等），应从一开始就考虑好线缆固定和安装方法。

总结

de next-RAP8是一款定位明确的小型x86 SBC，在86×55mm的尺寸中集成了第13代Intel Core（最高15W）、双网口、SATA和NVMe，以及PCIe扩展。在如此小的x86板卡上拥有双网口确实非常有吸引力。

它适合那些希望使用Ubuntu或Windows x86资产，同时仔细设计网络隔离和有线外设布线来进行嵌入式部署的用户。非常适合机器人、无人机和工业设备等"紧凑尺寸但不想在I/O上妥协"的应用场景。

另一方面，对于希望从一开始就在板卡上单独完成AI推理的用户可能不太适合（一手资料未确认NPU）。此外，HDMI版本差异、启动支持范围、GPIO排针细节等在量产场景下需要核实。采用前最安全的做法是对照手册和一手资料进行确认。

销售商价格（参考）
AAEON eShop请参阅产品页面（因配置而异）

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