MSI IPC推出3.5吋工業SBC「MS-CF19」。支援Intel Core Ultra (100U/200U)，內建NPU可進行邊緣AI處理，並具備雙LAN配置（2.5GbE + 1GbE）。專為無風扇運作設計，同時支援M.2 NVMe和SATA x2的靈活儲存擴充。
MSI IPC發布了3.5吋工業SBC「MS-CF19」。它支援Intel Core Ultra (100U/200U)系列，具備可透過內建NPU進行邊緣AI處理的配置。
網路配置包括雙LAN，分別為2.5GbE (Intel I226-V)和1GbE (Intel I219-LM)，使其適合作為閘道器和日誌收集伺服器等用途。由於是工業產品，價格採報價制，但如果您想利用Core Ultra世代的NPU進行嵌入式裝置或邊緣應用，這款產品值得考慮。
規格
| ■ MSI MS-CF19 | |
|---|---|
| CPU | Intel Core Ultra 200U/100U 系列 |
| GPU | CPU整合 (Intel Iris Xe / Arc 同級, 視SKU而定) |
| NPU | Intel AI Boost (CPU整合) |
| 記憶體 | DDR5 SO-DIMM x2, 最大64GB |
| 儲存 | M.2 Key-M (NVMe Gen4 x4), SATA III x2 |
| M.2插槽 | Key-M (2280), Key-B (2242/3042), Key-E (2230, CNVi) |
| 網路 | 2.5GbE (I226-V), 1GbE (I219-LM) |
| 影像輸出 | DisplayPort x2, LVDS/eDP x2 |
| USB | USB 3.2 Gen2 x4, USB 2.0 x2 |
| GPIO | 8-bit (4 GPI/4 GPO), 5V |
| 電源 | DC 12-24V (支援OCP/OVP) |
| 尺寸 | 146x102mm (3.5吋SBC) |
| OS | Windows 10/11 IoT Enterprise LTSC |
這款工業板將內建NPU的Core Ultra (100U/200U) CPU、雙LAN (2.5GbE + 1GbE)以及M.2 NVMe + 2x SATA儲存配置整合在146x102mm的3.5吋SBC外形中。
特色
SoC與CPU
MS-CF19的核心在於支援Intel Core Ultra U系列。支援的CPU包括Core Ultra 100U世代（Core Ultra 7 165U, Core Ultra 5 155U/135U/125U）以及較新的Core Ultra 200U世代（Core Ultra 7 265U/255U/235U/225U）。
Core Ultra世代的明確賣點是「憑藉混合架構和NPU (Intel AI Boost)，可以高效處理邊緣推論、影像處理和監控預處理」。例如，Core Ultra 7 265U公開列為12核心配置（包括P-core、E-core和LP E-core），從一開始就設計為包含NPU在內的AI處理「槽位」。
然而，從SBC/嵌入式角度來看，重點不僅是效能，還有「熱」和「是否能充分利用I/O」。MS-CF19宣稱「無風扇/超低功耗」，並附帶一條現實的註釋，即標準散熱解決方案支援的最大TDP高達15W（加上0.7m/s的氣流條件）。由於即使是相同的CPU名稱，體驗也會因運作方式（PL1/PL2）和機殼散熱而發生巨大變化，因此如果打算無風扇使用，最好先決定「選擇哪個CPU SKU」以及「機殼散熱設計是否可行」。
至於基準測試，PassMark和Geekbench Browser上可查到Core Ultra 7 265U/165U的分數。在替換Intel N100等級時，應將其視為稍微高階的設計，而不是單純的「低功耗迷你PC同級品」。
電源與散熱設計
電源為DC-in 12-24V，列出了過流/過壓保護（OCP/OVP）。它是為了適應12V工業電源而構建的，與Raspberry Pi類型板子的5V電源理念不同。可以期待其在佈線不良或電源品質差的環境中也不易掉線的設計。
一個擔憂是CPU選擇與熱量的組合。由於產品頁面說明了標準散熱解決方案的TDP限制（15W）和氣流條件，若使用高階SKU進行長時間高負載運作，可能需要機殼散熱和氣流設計。為保險起見，最好從一開始就包含「機殼和散熱」進行評估。
儲存配置
在儲存方面，可確認有M.2 Key-M (PCIe Gen4 x4 NVMe)和兩個SATA III埠。它允許系統在NVMe上，而日誌或數據在SATA上的配置。
另一方面，關於「可以從什麼開機（NVMe/SATA/USB等）」或「復原程序（復原指南、BIOS設定、OS安裝）」的確認，無法找到像入門指南這樣的官方URL。由於列出了AMI BIOS，通常假設開機順序是在UEFI設定中決定的，但在導入前與MSI IPC支援或經銷商確認是肯定的。
擴充插槽
有三個M.2插槽，我們先整理一下，因為經常發生混淆。
- Key-M (2280): 用於NVMe SSD。支援PCIe Gen4 x4。
- Key-B (2242/3042): 假設用於LTE/5G。支援PCIe x1和USB 2.0。
- Key-E (2230): 用於無線。支援CNVi (視模組而定)。
為了避免像買錯Key-M用於無線這樣的意外，最好從一開始就根據「Key和尺寸 (2230/2242/2280)」建立物料清單（BOM）。
GPIO列為「8-bit (4輸入 / 4輸出), 5V」，但無法確認排針的物理規格，例如是否為像Raspberry Pi的40-pin相容那樣的「標準形狀」。由於連接器形狀在工業應用中通常是專有的，如果您正在設計I/O板或線束，最好在購買前取得圖面（腳位定義）。
網路與影像
網路是2埠配置，分別為2.5GbE (Intel I226-V)和1GbE (Intel I219-LM)。這很容易配置為想要分開WAN/LAN的閘道器用途，或是保留一個用於管理。
沒有提到板載無線網路，所以似乎假設透過M.2 Key-E (CNVi)進行配置。關於日本的無線電認證，如果板子本身沒有無線網路，爭論點會轉移到模組端，但對於國內運作，採用已認證模組進行設計會是安全的。
影像輸出是「面向嵌入式顯示器」的配置，具有DisplayPort x2加上LVDS/eDP x2。它似乎假設在數位看板或設備整合中處理多個面板的用途。每個系統的最大解析度列為4096x2304@60Hz，但由於實際運作取決於OS/驅動程式和同時使用條件，如果需求嚴格，建議事先以驗證。
OS列為Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC / Windows 11 IoT Enterprise LTSC，Linux為「依需求支援」。這似乎不是官方Linux映像檔發布的風格，因此在評估時透過經銷商確認驅動程式提供的範圍是理想的。
外觀
板子正面：SO-DIMM插槽x2、M.2插槽以及LAN/USB/DP等主要I/O都集中在同一面
可以看到兩個SO-DIMM插槽、M.2插槽以及LAN/USB/DP等主要I/O都聚集在同一表面。這是工業用途的典型特徵，連接器密度很高。裝入機殼時，最好先估算I/O側的開口和線纜的彎曲半徑。
埠口側：DisplayPort x2、USB Type-A群組和RJ45 x2排列成一直線的佈局
可以確認DisplayPort x2、USB Type-A群組和RJ45 x2排列成直線的佈局。由於「埠口排列高度」和「連接器插拔空間」會影響設備整合，因此在面板設計時必須小心。
總結
MSI IPC的「MS-CF19」是一款工業3.5吋SBC，支援內含NPU的Core Ultra (100U/200U)，外加2個2.5GbE和1GbE埠。擁有DisplayPort x2 + LVDS/eDP x2用於影像，它看起來更像是為設備設計的，而不是所謂的「迷你PC」。
價格不公開，但其特點將是報價制組件。看著2.5GbE、NVMe和SATA x2的配置，它似乎正中邊緣閘道器或小型日誌收集伺服器應用的紅心。反之，那些想要在假設無風扇運作的情況下運行高階SKU的人，應該將其視為包含機殼散熱設計的套裝，並記住產品頁面上「最大TDP 15W」等條件。
| 購買處 | 價格 | 備註 |
|---|---|---|
| MSI IPC (哪裡買) | 報價制 (需詢問) | 工業銷售通路 |