發布於2025/12/30IBASE IBR300规格评测 - 搭载i.MX 93(A55+M33)和双GbE的工业级2.5英寸SBCSBCIBASENXP工业IBASE推出了搭载NXP i.MX 93的2.5英寸SBC"IBR300"。该产品具备双GbE、带锁扣的12-24V输入以及支持-40至+85°C的无风扇设计,专为设备嵌入式应用打造。不过,M.2接线规格和启动流程等部分信息仅凭公开资料无法确认,建议在采用前获取数据手册或咨询厂商。
發布於2025/12/3065×30mm搭载8核CPU与3TOPS级NPU!Radxa Cubie A7Z - 紧凑型边缘AI单板机规格解析SBCRadxaAllwinner边缘AIRadxa已发布"Radxa Cubie A7Z"的产品页面和官方文档。这款超紧凑型SBC将Allwinner A733(Cortex-A76×2 + Cortex-A55×6)和3TOPS级NPU集成在65×30mm的板卡上,配备Wi-Fi 6和Micro HDMI。但有线网络和M.2需要扩展,PCIe仅支持FPC接口的Gen3 x1,建议提前确认是否符合您的使用场景。
發布於2025/12/29可运行Debian Linux的Arduino UNO Q规格详解SBCArduinoQualcommDebianArduino于2025年10月7日发布了"Arduino UNO Q"。这是一款采用"双脑"架构的UNO规格开发板,可在Qualcomm Dragonwing QRB2210上运行Debian Linux,同时通过STM32U585支持Arduino兼容(Zephyr)开发。虽然采用精简的单USB-C端口设计,可作为SBC使用,但需要注意USB PD(Power Delivery)兼容适配器是必需的——有一些要点需要事先确认。
發布於2025/12/29搭载Qualcomm QCS6490的工业级SBC Radxa Dragon Q6A规格解析SBCRadxaQualcomm边缘AIRadxa在官方页面和产品简介(Rev 1.4,2025年10月24日更新)中发布了"Radxa Dragon Q6A"。这款工业级SBC以Qualcomm QCS6490为核心,将Wi-Fi 6、Bluetooth 5.4、3路MIPI CSI、M.2 2230 NVMe等功能集成在85×56mm的板卡上。不过,AI的实际性能和散热要求取决于OS/SDK及实现条件,建议在部署前以官方文档为起点进行确认。
發布於2025/12/29Radxa NIO 5A在哪里?追踪一款找不到官方一手资料的"未确认SBC"(如何查找购买渠道)SBCRadxaMediaTek购买指南截至2025年12月29日,我们无法从Radxa官方一手资料中找到"Radxa NIO 5A"的独立产品页面或官方文档。因此,本文整理了从一手资料中可以验证的NIO系列定位、通过官方经销商列表查找购买渠道的方法,以及从SBC角度归纳的未确认检查项目。