
Advantech "MIO-5355":QCS6490搭載、12.3TOPS NPU内蔵の3.5インチSBC
Advantechから登場した3.5インチSBC「MIO-5355」は、Qualcomm QCS6490を搭載し、本体サイズに似合わぬ強力なAI性能(12.3 TOPS)を持ちます。M.2スロット3基による拡張性と、産業グレードの信頼性が魅力です。
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Advantechから登場した3.5インチSBC「MIO-5355」は、Qualcomm QCS6490を搭載し、本体サイズに似合わぬ強力なAI性能(12.3 TOPS)を持ちます。M.2スロット3基による拡張性と、産業グレードの信頼性が魅力です。

Particleの「Tachyon」は、Qualcomm QCM6490(Snapdragon 778G相当)を搭載し、5G通信・12TOPS NPU・バッテリー運用をRaspberry Piサイズに凝縮したSBCです。アンテナ内蔵でフィールド展開に強く、249ドルからという価格設定も魅力的です。

Banana PiはAI向けコアモジュール「Banana Pi BPI-SM9」の製品情報を公開しています。SOPHGO BM1688搭載で最大16 TOPS(INT8)表記があり、公式Docsでは複数のHDビデオストリームのデコード・解析など映像解析寄りの用途が強く意識されています。ただし電源(5V/12V)やサイズ、GbEポート数などに公式内で表記ゆれがあるため、購入時はモジュール単体・IOボード・セットのどれを指しているか確認するのが安全です。

Radxa Cubie A7Zは65×30mmにAllwinner A733(8コア)と3TOPS級NPUを搭載した超小型SBC。Wi-Fi 6やMicro HDMI 4K@60を備え、無線前提のエッジAI端末に向いています。

Radxa Dragon Q6Aは、Qualcomm QCS6490(最大12 TOPS)を中核に、Wi-Fi 6・Bluetooth 5.4、MIPI CSI 3系統、M.2 2230 NVMeを85×56mmに集約した産業向けSBC。カメラ+表示+無線を1枚で完結させたいエッジAI用途に刺さる構成です。

ESWIN EBC77 Seriesは、EIC7700X SoCを搭載したRISC-V SBCです。4コア1.8GHzのRISC-V CPUと20 TOPSのNPUを備え、Ubuntu 24.04 LTS公式サポート。Raspberry Pi互換の40ピンヘッダーやPCIe Gen3も搭載し、エッジAI開発に最適な一台です。

Fireflyは超小型Mini AI MainboardのCAM-3576Q38を発表しました。Rockchip RK3576(4×A72+4×A53)と6 TOPS NPUを38mm角の基板に凝縮し、産業用カメラやエッジAI機器の組み込み用途を想定した設計です。FPC経由のI/O設計が中心で、量産を前提にしたカスタム設計に向いています。

PINE64が「StarPro64」を公式ストアに掲載。ESWIN EIC7700X(SiFive P550×4)にNPU 19.95 TOPS(INT8)を載せた、AI寄りのRISC-V SBCです。PCIe Gen3 x4やデュアルGbEといった拡張性も魅力ですが、現時点ではalpha扱い。開発・検証目的の人に刺さる一枚ですね。

メーカーyouyeetooは「youyeetoo R1」を発売しました。100×69.3mmのカードサイズにRK3588S(8コア・最大2.4GHz)と6TOPS NPU、そしてM.2(NVMe/SATA)まで詰め込んだAIoT寄りSBCです。ただし、リビジョン(v3かどうか)でM.2サイズやUSB 3.0との同時利用制約が変わるため、購入前の確認が必須です。

Orange PiがAscend 310を2基搭載した「OrangePi AI Studio Pro」を発表しました。AI算力352 TOPS、最大192GB LPDDR4Xという構成で、USB4(Type-C)経由でホストと接続する「AIボックス」として位置づけられています。SBCというよりは外付けAIアクセラレータの延長線上にある製品です。

IBASE IBR500は、MediaTek Genio 700/510を搭載した3.5インチサイズのAIエッジコンピューティング向けSBCです。3.2 TOPSのAI性能と4Kデュアル出力を備え、省電力ながらエッジAIやサイネージ用途に最適化されています。

Radxa(Fogwise®)は2025年9月30日付で「Fogwise AIRbox Q900」の正式リリースを案内しました。Qualcomm Dragonwing IQ-9075搭載で最大200TOPS(INT8 sparse)のNPU性能を備え、36GB ECCメモリ・2.5GbE×2・SIM運用に対応した、現場で推論を完結させたい用途に刺さるエッジAIボックスです。